本产品是在厚度均匀的薄膜基材上,粘结微米单位的有规则的磨粒制成.所以能够得到均匀的加工表面. 应用于:电子精密研磨,辊筒,凸轮轴,曲轴,磁头,实验金相样板制造，化合物（非半导体），光纤、光连接器 ，液晶面板，宝石，硬盘 ，微型马达，模具等精密研磨.
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